メーカー：SMHP機工 型式：D-668
8インチ対応タイプ COB装置（chip on board）
この装置は、ウェハがマウントされいるシート（ウェハがシート貼り付けされている状態）とリングウェハを結合（接合）加工する装置になります。要するにリングウェハをマウンタする装置です。
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キーワード（品名）半導体ウェハー・半導体チップ・ダイサー・ダイボンダ―・ワイヤーボンダ―・COB装置・SMT装置
