メーカー：SMHP機工 型式：SPB-DB668
未来産業技研ではボンダーのSDGsに積極的に取り組んでいます
ダイボンダはICチップやLSIチップなどの集積回路チップをプリント基盤やリードフレームに実装する為の装置です。集積回路実装にはフィリップチップボンダーが多用されています。
このダイボンダーは実態顕微鏡で観察しながらボンディングするマニュアルタイプです。
半導体製造工程の後工程であるアセンブリ工程で主に使用され、基板への集積回路の実装工程で用いられます。
実験や試作的な基板回路を製作する場合にはマニュアル式が用いられます。
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キーワード（メーカー）キャノンマシナリー・新川・ハイソル・テクノアルファ・渋谷工業・TDK・トーソク
キーワード（品名）半導体ウェハー・半導体チップ・ダイサー・ダイボンダ―・ワイヤーボンダ―・COB装置・SMT装置
