株式会社未来産業技術研究所

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1. 

   ワイヤーボンダ―（マニュアルボンダー）SMHP機工製　型式SPB-DB668

   • SMT
   • 半導体・電子部品装置
2. 

   ダイボンダ―（マニュアルボンダー）SMHP機工製　型式SPB-DB668

   • ダイボンダ―
   • 半導体・電子部品装置
3. 

   スピンコーター　ミカサ製　MS-A100-[M230703A01]

   • 【売却済み：過去の事例】
   • 半導体ウェハー
   • 半導体・電子部品装置
4. 

   ディスペンサーコントローラー　岩下エンジニアリング　AD9000 – [M220308A14]

   • MEMS
   • 半導体・電子部品装置
5. 

   リフロー炉（リフローはんだ付け装置）日本パルス製　RF-630 -[M220308A07]

   • 表面実装機
   • 半導体・電子部品装置
6. 

   チップマウンター（表面実装装置）JUKI製　型式：KE-760L -[M220216A02]

   • 【売却済み：過去の事例】
   • マウンター
   • 半導体・電子部品装置
7. 

   コーティング機　ANDA製　型式：iCoat-X3 -[M230325A04]

   • 表面実装
   • 半導体・電子部品装置
8. 

   ウェハーシートリング加工機　SMHP機工製　型式D-668-[M230410A03]

   • 半導体ウェハー
   • 半導体・電子部品装置