メーカー：SMHP機工 型式：SPB-TS668
未来産業技研ではMEMS装置のSDGsに積極的に取り組んでいます
ワイヤボンダはICチップやLSIチップなどの集積回路で、多数のI/O電極を基盤側と電気的に接合する為の装置です。プリント基板同士の電極を繋ぐ用途などでも用いられ、集積回路実装にはフィリップチップボンダーが多用されています。
このワイヤボンダには実態顕微鏡で観察しながらボンディングするマニュアルタイプです。
半導体製造工程の後工程であるアセンブリ工程で主に使用されます。 この機器は集積回路内部での結線作業となり、その他に基板への集積回路の実装工程でも用いられます。
実験や試作的な基板回路を製作する場合にはマニュアル式が用いられます。
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キーワード（メーカー）超音波工業・カイジョー・新川・ハイソル・K&S・テクノアルファ・渋谷工業・WEST BOND
キーワード（品名）半導体ウェハー・半導体チップ・ダイサー・ダイボンダ―・ワイヤーボンダ―・COB装置・SMT装置
