半導体ウェハー
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イオンスパッタ装置 日立製 E-1030
イオンスパッタ 蒸着機 スパッタ装置 成膜装置メーカー：日立 型式：E-1030スパッタリング装置はごく薄い膜を対象物の表…
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エリプソメーター GAERTNER L115 D
エリプソメーター エリプソ 半導体ウェハメーカー：GAERTNER（ガートナー） 型式：L115 D試料サイズ：max. 6インチ干渉計…
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ウェハーマウンター 日東電工 M286N
ウェハマウンター テープマウンター フィルムマウンター メーカー：日東電工 型式：M286N適用フレームサイズ：8インチ／6…
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スピンコーター アクティブ ACT-220AⅡ
スピンコーター レジスト塗布装置メーカー：アクティブ 型式：ACT-220AⅡ基板サイズ：Φ5～Φ100mm回転速度：0～7000rpmスピン…
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RF Plasma Generator MKS/ENI ELITE-300
RF電源 プラズマ電源 スパッタ電源メーカー：MKS/ENI 型式：ELITE-300300W 13.56MHz高周波電源は、数MHz程度の高い周波数…
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イオンミリング装置 日立製（HITACHI）E-3500
メーカー：日立（HITACHI) 型式：E-3500未来産業技研ではイオンミリング装置のSDGsに積極的に取り組んでいますイオン源：ア…
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ローラーラビング装置 プレマテック製 RMO1-1
ラビング装置 ローラーラビング装置メーカー：プレマテック 型式：RMO1-1ラビング装置とは、液晶ディスプレイの製造工程で…
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プラズマクリーナー ムサシノ電子製（FISCHIONE） Model.102…
メーカー：ムサシノ電子（FISCHIONE） 型式：Model. 1020プラズマクリーナは、クリーニングが必要な対象物表面にプラズマを…
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バンプボンダー 新川 SBB-110super – [M2309…
メーカー：新川 型式：SBB-110superワイヤーボンダ―ウェハ状態のままウェハ上のチップの電極上にワイヤボンディングを行い、…
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ワイヤーボンダ―（マニュアルボンダー）SMHP機工製 型式SPB-DB668…
メーカー：SMHP機工 型式：SPB-TS668未来産業技研ではMEMS装置のSDGsに積極的に取り組んでいますワイヤボンダはICチップやLS…
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AOI基板外観検査装置 inspec製（インスペック）SX1000 R…
メーカー：inspec（インスペック） 型式：SX1000未来産業技研では検査機のSDGsに積極的に取り組んでいます基板AOI（外観検査…
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スピンコーター ミカサ MS-A150-[M240702A04]
メーカー：ミカサ 型式：MS-A150電子デバイス製造装置・半導体製造装置のSDGsスピンコータとは、平滑な基材の上に塗料を均一…
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マスクアライナー 露光装置 ミカサ製 MA-20-[M240310A07]
メーカー：ミカサ 型式：MA-20露光装置は、半導体の製造現場や液晶ディスプレイをはじめとするフラットパネルディスプレイ (…
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真空蒸着装置 日本電子製（JEOL）
型式：JEE-400真空蒸着装置、日本電子、JEOL
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ナノインプリント装置 三井電気精機製 TM-NP04-2型 -[M22122…
メーカー：三井電気精機 型式：TM-NP04-2型未来産業技研では産業機器のSDGsに積極的に取り組んでいますモールドサイズ：25×2…
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ダイボンダ―（マニュアルボンダー）SMHP機工製 型式SPB-DB668
メーカー：SMHP機工 型式：SPB-DB668未来産業技研ではボンダーのSDGsに積極的に取り組んでいますダイボンダはICチップやLSI…
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スパッタ装置（RFスパッタ）アネルバ製（ANELVA）SPF-430H &#…
メーカー：ANELVA（アネルバ） 型式：SPF-430H基板サイズ：小片～最大4インチウェハまで1バッチに4インチウェハ3枚まで可能…
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スピンコーター ミカサ製 MS-A100-[M230703A01]
メーカー：ミカサ 型式：MS-A100スピンコータとは、平滑な基材の上に塗料を均一な厚みで塗布し薄膜を作製するものです。特に…
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ディスペンサーロボット（ペースト塗布ロボット）武蔵エンジニアリング製 SHO…
メーカー：武蔵エンジニアリング 型式：SHOTMASTER 300DSs未来産業技研では塗布ロボットのSDG'ｓに積極的に取り組みます制御…
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スピンドライヤー コクサン製（国産遠心機） H-840SA -[M21062…
メーカー：コクサン（国産遠心機） 型式：H-840SA半導体産業向けウエハー乾燥装置として多くの実績を有する装置で遠心力とエ…
