ダイサー ディスコ DAD522

ダイシングとは、半導体製造の工程において、パターン形成が完了したSiウエハーなどを、1個ずつのチップ毎に切断してゆく作業や工程と、それに関連した技術のことです。ダイサーまたはダイシング装置は、半導体ウエハー以外にもMEMSやセラミックス部品等の電子部品や、ガラスや樹脂などの製造工程にも存在します。ダイシングは半導体製造業界で一般的に行われるプロセスです。精密電子部品関連では、MEMSやファインセラミックス、LED、ダイオード、光学部品。各種センサーの切り出しが行われています。

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キーワード(メーカー):ディスコ・Disco・東京精密・オプトテクノ・アルス・藤田デバイス・プロダクトアイ
キーワード(品名)半導体ウエハ・ガラス基板・ダイシング装置・MEMS・ファインセラミックス・LED・光学部品

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