成膜装置 スパッタ装置 スパッタリング装置
メーカー:アネルバ ANELVA 型式:L-250S-FH
DCスパッタ RFスパッタ EBスパッタ マグネトロンスパッタ
スパッタリングとは、真空蒸着やイオンプレーティングと同じく物理気相成長法 (PVD法) の一つです。主に半導体や液晶の成膜をはじめとしたさまざまな分野で活用いられています。プラスチックやガラス、フィルムの表面に金属を成膜して導電性を持たせ、透明電極やタッチパネルの配線として、光触媒作用のある酸化チタンを表面にコーティングし、抗菌作用を持たせるなど、スパッタリング装置の用途の幅はさらに広がっています。
スパッタリング装置の原理は、真空下で高電圧をかけ、膜材料の原子をはじきとばして対象物表面に成膜するものです。まず、ポンプによってチャンバー内を十分な減圧状態にした後、アルゴンなどの不活性ガスを一定圧力で装置内に充填します。薄膜の材料となるターゲットに高い陰電圧をかけグロー放電を起こすと、あらかじめ装置内に充填されていたアルゴンがプラズマ化され、陰極上のターゲットに衝突し、ターゲット上の原子や分子がはじき出されます。はじき出されたターゲット原子が、陽電圧をかけた対象物の表面に堆積し、薄膜を作製することができます。
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キーワード(メーカー):アルバック・アネルバ・ALS・芝浦メカトロニクス・東京エレクトロン・オプトラン・神港精機
キーワード(品名):CVD装置・蒸着装置・エッチング装置・アッシング装置・プラズマ装置・PVD装置・ALD装置


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