ウェハ状態のままウェハ上のチップの電極上にワイヤボンディングを行い、突起電極（スタッドバンプ）を行う半導体製造後工程で主に使用される装置。集積回路内部での結線作業となり、その他に基板への集積回路の実装工程でも用いられます。
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キーワード（メーカー）パナソニック・カイジョー・超音波工業・WESTBOND・ハイソル・テクノアルファ・K&D
キーワード（品名）ワイヤーボンダ―・ダイボンダ―・ダイサー・半導体ウェハー・プリント基板・ICチップ・LSIチップ
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