半導体ウェハー
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RF Plasma Generator MKS/ENI ELITE-300
RF電源 プラズマ電源 スパッタ電源メーカー：MKS/ENI 型式：ELITE-300300W 13.56MHz高周波電源は、数MHz程度の高い周波数…
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バンプボンダー 新川 SBB-110super – [M2309…
メーカー：新川 型式：SBB-110superワイヤーボンダ―ウェハ状態のままウェハ上のチップの電極上にワイヤボンディングを行い、…
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ワイヤーボンダ―（マニュアルボンダー）SMHP機工製 型式SPB-DB668…
メーカー：SMHP機工 型式：SPB-TS668未来産業技研ではMEMS装置のSDGsに積極的に取り組んでいますワイヤボンダはICチップやLS…
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AOI基板外観検査装置 inspec製（インスペック）SX1000 R…
メーカー：inspec（インスペック） 型式：SX1000未来産業技研では検査機のSDGsに積極的に取り組んでいます基板AOI（外観検査…
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スピンコーター ミカサ MS-A150-[M240702A04]
メーカー：ミカサ 型式：MS-A150電子デバイス製造装置・半導体製造装置のSDGsスピンコータとは、平滑な基材の上に塗料を均一…
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マスクアライナー 露光装置 ミカサ製 MA-20-[M240310A07]
メーカー：ミカサ 型式：MA-20露光装置は、半導体の製造現場や液晶ディスプレイをはじめとするフラットパネルディスプレイ (…
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真空蒸着装置 日本電子製（JEOL）
型式：JEE-400真空蒸着装置、日本電子、JEOL
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イオンミリング装置 日立製（HITACHI）E-3500 [M230325A…
メーカー：日立（HITACHI) 型式：E-3500未来産業技研ではイオンミリング装置のSDGsに積極的に取り組んでいますイオン源：ア…
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ナノインプリント装置 三井電気精機製 TM-NP04-2型 -[M22122…
メーカー：三井電気精機 型式：TM-NP04-2型未来産業技研では産業機器のSDGsに積極的に取り組んでいますモールドサイズ：25×2…
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ダイボンダ―（マニュアルボンダー）SMHP機工製 型式SPB-DB668
メーカー：SMHP機工 型式：SPB-DB668未来産業技研ではボンダーのSDGsに積極的に取り組んでいますダイボンダはICチップやLSI…
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スパッタ装置（RFスパッタ）アネルバ製（ANELVA）SPF-430H-[M…
メーカー：ANELVA（アネルバ） 型式：SPF-430H基板サイズ：小片～最大4インチウェハまで1バッチに4インチウェハ3枚まで可能…
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プラズマクリーナー ムサシノ電子製（FISCHIONE） Model.102…
メーカー：ムサシノ電子（FISCHIONE） 型式：Model. 1020プラズマクリーナは、クリーニングが必要な対象物表面にプラズマを…
