BUEHLER／ビューラー／MetaServ 250
ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置
直径8インチまでのウェーハ研磨に対応
本機は、500ナノメートル上の粉砕および磨く必要性の広い範囲を扱うことができます。精密な部品位置決めに光学および接触センシングともに高度なサーボコントロールを使用しており、0.25ミクロン以内に再現可能な精度を実現しています。また、直径8インチまでのウェーハを取り扱うように調整することができ、繊細な供給または硬い材料の両方を粉砕するように設定することができます。高度な精度と再現性を必要とするあらゆるラボに最適な、高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨機です。
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キーワード（メーカー）：ムサシノ電子・ジェイテクト・SCREEN・岡本工作機械・日本エンギス・
キーワード（品名）：研究機器・ウェハー研磨・ウェハーエキスパンダー・ラップ盤・半導体製造装置・CMP装置
