半導体・電子部品装置
半導体装置、ダイサー、各種ボンダー、表面実装機、リフロー炉、露光装置、マスクアライナー
-
クイックコーター(スパッタ装置)サンユー電子製 SC-708-[M23030…
メーカー:サンユー電子 型式:SC-708大型基板の全面コーティングに対応したイオンスパッタリング装置 コーティングモード/…
-
プラズマ処理装置(親水化処理装置)JEOL製(日本電子)HDT-400 [M…
メーカー:日本電子(JEOL) 型式:HDT-400処理開始から完了まで全自動処理されます。 TEM(透過電子顕微鏡)やSEM(走査電…
-
イオンスパッタ装置 JEOL製(サンユー電子)型式:JFC-1500-[M2…
メーカー:JEOL(サンユー電子) 型式:JFC-1500この装置は、試料表面に白金などの金属をスパッタリングする。コーティング…
-
レーザーマーカー パナソニック製(panasonic)LP-410TU-[M…
メーカー:パナソニック製(Panasonic) 型式:LP-410TU印字レーザー:CO2レーザー/クラス4 レーザー製品 ガイドレーザー…
-
スパッタ装置(RFスパッタ)アネルバ製(ANELVA)SPF-430H-[M…
メーカー:ANELVA(アネルバ) 型式:SPF-430H基板サイズ:小片~最大4インチウェハまで1バッチに4インチウェハ3枚まで可能…
-
ダイボンダ―(マニュアルボンダー)SMHP機工製 型式SPB-DB668
メーカー:SMHP機工 型式:SPB-DB668未来産業技研ではボンダーのSDGsに積極的に取り組んでいますダイボンダはICチップやLSI…
-
ワイヤーボンダ―(マニュアルボンダー)SMHP機工製 型式SPB-DB668…
メーカー:SMHP機工 型式:SPB-TS668未来産業技研ではMEMS装置のSDGsに積極的に取り組んでいますワイヤボンダはICチップやLS…
-
AOI基板外観検査装置 inspec製(インスペック)SX1000 -[M2…
メーカー:inspec(インスペック) 型式:SX1000未来産業技研では検査機のSDGsに積極的に取り組んでいます基板AOI(外観検査…
-
VUV真空キュア装置(真空紫外光硬化装置)TOSKYトスキー製 型式:UVR…
メーカー:TOSKY(トスキー) 型式:UVR-200未来産業技研ではUV照射装置のSDGsに積極的に取り組んでいますこの装置は、真空…
-
ナノインプリント装置 三井電気精機製 TM-NP04-2型 -[M22122…
メーカー:三井電気精機 型式:TM-NP04-2型未来産業技研では産業機器のSDGsに積極的に取り組んでいますモールドサイズ:25×2…
-
イオンミリング装置 日立製(HITACHI)E-3500 [M230325A…
メーカー:日立(HITACHI) 型式:E-3500未来産業技研ではイオンミリング装置のSDGsに積極的に取り組んでいますイオン源:ア…
-
真空蒸着装置 日本電子製(JEOL)
型式:JEE-400真空蒸着装置、日本電子、JEOL