SMT

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    • SMTダイボンダ―ワイヤーボンダ―半導体ウェハーCOB
    • 半導体製造装置

    ワイヤーボンダ―(マニュアルボンダー)SMHP機工製 型式SPB-DB668…

    メーカー:SMHP機工 型式:SPB-TS668未来産業技研ではMEMS装置のSDGsに積極的に取り組んでいますワイヤボンダはICチップやLS…

    • ダイボンダ―ワイヤーボンダ―フィリップチップボンダー半導体ウェハーボンダーCOBSMT
    • 半導体製造装置

    ダイボンダ―(マニュアルボンダー)SMHP機工製 型式SPB-DB668

    メーカー:SMHP機工 型式:SPB-DB668未来産業技研ではボンダーのSDGsに積極的に取り組んでいますダイボンダはICチップやLSI…

    • 【売却済み:過去の事例】
    • MEMS半導体ウェハー電子デバイスCOBSMT半導体基板
    • 半導体製造装置その他の産業機械

    スピンコーター ミカサ製 MS-A100-[M230703A01]

    メーカー:ミカサ 型式:MS-A100スピンコータとは、平滑な基材の上に塗料を均一な厚みで塗布し薄膜を作製するものです。特に…

    • MEMS武蔵エンジニアリング岩下エンジニアリングディスペンサーCOBSMT
    • 半導体製造装置

    ディスペンサーコントローラー 岩下エンジニアリング AD9000 ̵…

    メーカー:岩下エンジニアリング 型式:AD9000ディスペンサーとは、液体材料を精密に定量吐出するための機器、液体定量吐出…

    • 【売却済み:過去の事例】
    • リフロー炉半田付け機表面実装機SMT表面実装硬化装置
    • 半導体製造装置

    リフロー炉(リフローはんだ付け装置)日本パルス製 RF-630 -[M220…

    メーカー:日本パルス技術研究所 型式:RF-630卓上型遠赤外線式(IR)リフローはんだ付け装置です。300×300mmの基板まで対応…

    • 【売却済み:過去の事例】
    • マウンター表面実装機SMT表面実装
    • 半導体製造装置

    チップマウンター(表面実装装置)JUKI製 型式:KE-760L -[M22…

    メーカー:JUKI 型式:KE-760L高精度チップマウンター、2ヘッド仕様で同時吸着交互搭載、1005極小チップから50mm角部品この…

    • 【売却済み:過去の事例】
    • SMT表面実装コーティングマシン半導体ウェハー表面実装機
    • 半導体製造装置

    コーティング機 ANDA製 型式:iCoat-X3 -[M230325A04…

    メーカー:ANDA 型式:iCoat-X3精密コーティング機 iCoat-X3コーティングストローク:X450mm Y450mm Z100mm / コーティ…

    • 半導体ウェハー表面実装機COBSMT表面実装
    • 半導体製造装置

    ウェハーシートリング加工機 SMHP機工製 型式D-668-[M230410…

    メーカー:SMHP機工 型式:D-6688インチ対応タイプ COB装置(chip on board)この装置は、ウェハがマウントされいるシート…

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    真空蒸着/スパッタ共用装置 サンユー電子製<br>型…

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