株式会社未来産業技術研究所

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2024年 1月

1. 

   ナノインプリント装置　三井電気精機製　TM-NP04-2型 -[M221226A01]

   • 半導体ウェハー
   • 半導体・電子部品装置
2. 

   VUV真空キュア装置（真空紫外光硬化装置）TOSKYトスキー製　型式：UVR-200

   • 真空紫外光
   • 半導体・電子部品装置
3. 

   AOI基板外観検査装置　inspec製（インスペック）SX1000 -[M221125A01]

   • 基板検査装置
   • 半導体・電子部品装置
4. 

   ワイヤーボンダ―（マニュアルボンダー）SMHP機工製　型式SPB-DB668

   • 半導体ウェハー
   • 半導体・電子部品装置
5. 

   ダイボンダ―（マニュアルボンダー）SMHP機工製　型式SPB-DB668

   • SMT
   • 半導体・電子部品装置
6. 

   スパッタ装置（RFスパッタ）アネルバ製（ANELVA）SPF-430H-[M221028A01]

   • プラズマCVD装置
   • 半導体・電子部品装置
7. 

   レーザーマーカー　パナソニック製（panasonic）LP-410TU-[M220607A67]

   • レーザーマーカー
   • 半導体・電子部品装置
8. 

   イオンスパッタ装置　JEOL製（サンユー電子）型式：JFC-1500-[M220930A02]

   • プラズマ処理
   • 半導体・電子部品装置
9. 

   プラズマ処理装置（親水化処理装置）JEOL製（日本電子）HDT-400 [M221221A07]

   • スパッタ装置
   • 半導体・電子部品装置
10. 

    クイックコーター（スパッタ装置）サンユー電子製　SC-708-[M230302A01]

    • スパッタ装置
    • 半導体・電子部品装置