メーカー:ナノテック 型式:
NCP-400
この装置は、半導体に精密な凹凸を形成するための装置です。
プラズマを利用したガスによって加工する方法をドライエッチングと呼び、中でも、ガスに高周波をかけてプラズマ化し、イオンやラジカルで半導体を加工することをRIE(反応性イオンエッチング)と言い半導体をより高性能化していくための研究用途や、LED製品の生産用途など、多くの現場でご使用が可能です。
【補足】RIEは反応性イオンエッチング、ICPは誘導結合プラズマです。
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キーワード(メーカー)サンユー電子・JEOL・真空デバイス・日立・アルバック・アネルバ・昭和真空
キーワード(品名)プラズマCVD装置、ALD装置、Si深掘り装置、RIE、ICP