表面実装

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    • 半導体製造装置

    リフロー炉(リフローはんだ付け装置)日本パルス製 RF-630 -[M220…

    メーカー:日本パルス技術研究所 型式:RF-630卓上型遠赤外線式(IR)リフローはんだ付け装置です。300×300mmの基板まで対応…

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    チップマウンター(表面実装装置)JUKI製 型式:KE-760L -[M22…

    メーカー:JUKI 型式:KE-760L高精度チップマウンター、2ヘッド仕様で同時吸着交互搭載、1005極小チップから50mm角部品この…

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    • 半導体ウェハー表面実装機SMT表面実装コーティングマシン
    • 半導体製造装置

    コーティング機 ANDA製 型式:iCoat-X3 -[M230325A04…

    メーカー:ANDA 型式:iCoat-X3精密コーティング機 iCoat-X3コーティングストローク:X450mm Y450mm Z100mm / コーティ…

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    • 半導体製造装置

    ウェハーシートリング加工機 SMHP機工製 型式D-668-[M230410…

    メーカー:SMHP機工 型式:D-6688インチ対応タイプ COB装置(chip on board)この装置は、ウェハがマウントされいるシート…

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